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厚度范圍:0.70-2.50mm(新日鐵SPCC-SD)
用 途:晶振基座、激光、光釬連接件
材料說(shuō)明:(1)表面粗糙度降低,晶粒度致密。沖壓后有利于后續(xù)工序的順暢處理。
(2)板厚公差控制優(yōu)秀,符合精密配件對(duì)厚度的苛刻要求。
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